Jakarta, Dexpert.co.id – Malaysia ketiban durian runtuh akibat ketegangan antara Amerika-China. Negara tetangga Indonesia itu berkesempatan menjadi pusat pabrik semikonduktor ketika perusahaan chip melakukan diversifikasi operasi.
“Malaysia memiliki infrastruktur yang baik dengan pengalaman sekitar lima dekade di ‘back end’ proses manufaktur semikonduktor, khususnya dalam perakitan, pengujian, dan pengemasan,” kata kepala proyek hubungan internasional digital di LSE IDEAS Kenddrick Chan, dikutip dari CNBC Internasional, Jumat (5/4/2024).
Semikonduktor yang menjadi salah satu komponen penting telah menjadi pusat perang teknologi antara Amerika Serikat dan China.
Raksasa chip Amerika Intel pada Desember 2021 mengatakan akan menginvestasikan lebih dari US$7 miliar untuk membangun pabrik pengemasan dan pengujian chip di Malaysia, dengan produksi diperkirakan akan dimulai tahun ini.
“Keputusan kami untuk berinvestasi di Malaysia berakar pada sumber daya manusia yang beragam, infrastruktur yang mapan, dan rantai pasokan yang kuat,” kata direktur pelaksana Intel Malaysia Aik Kean Chon.
Fasilitas produksi pertama Intel di luar negeri adalah lokasi perakitan di Penang yang diluncurkan pada tahun 1972 dengan investasi US$1,6 juta. Perusahaan kemudian menambah fasilitas pengujian penuh serta pusat pengembangan dan desain di Malaysia.
Menurut data dari Otoritas Pengembangan Investasi Malaysia, mereka menguasai 13% pasar global untuk layanan pengemasan, perakitan, dan pengujian chip. Ekspor perangkat semikonduktor dan sirkuit terpadu meningkat 0,03% menjadi 387,45 miliar ringgit Malaysia pada 2023, di tengah melemahnya permintaan chip global.
Presiden Asosiasi Industri Semikonduktor Malaysia Datuk Seri Wong Siew Hai mengatakan banyak perusahaan China mendiversifikasi sebagian produksi mereka ke Malaysia, dan menyebut negara tersebut sebagai “plus satu”-nya Tiongkok.
Zafrul Aziz, menteri investasi, perdagangan dan industri Malaysia, mengatakan kepada CNBC padaan Januari bahwa Malaysia bertujuan untuk fokus pada front end dari proses pembuatan chip, bukan hanya di bagian back end nya saja.
Adapun proses front end melibatkan fabrikasi wafer dan fotolitografi, sedangkan proses back end berfokus pada pengemasan dan perakitan.
Dalam upaya untuk mengembangkan ekosistem semikonduktor dan menarik investasi, Malaysia pada Januari membentuk satuan tugas strategis semikonduktor nasional.
